評析：其實封裝是封裝，測試是測試，是2個不同階段的製程。前一波上漲題材主要在政府開放封測業可至大陸設廠，如今可能暫緩，因此變數很大。而需求面則看半導體及IC產業的市場狀況。今年通訊及遊戲機市場不錯，因此需求面看多。但供給面，由於大陸封測業興起，以低價搶進市場，因此台灣封測業還有多少利基，值得觀察。而此波漲幅已大，不宜再追高！
2006封測業景氣展望評析
■記者 何易霖 2006-01-05
2005年下半年起封測景氣急速增溫，不僅業績扶搖直上屢創新高，眾家業者股價陸續輪漲，矽品（2325）、日月光（2311）股價表現亮麗，由於訂單能見度大幅提昇，封測業者對今年景氣依舊樂觀看待，並樂觀預期今年第一季淡季效應影響將小於往年，產業能見度堪稱電子股當中，最透明的族群。
拜通訊、手機、及MP3、iPod、PSP、Xbox360遊戲機等消費性產品熱賣，加上全球整合元件大廠（IDM）增加後段封測委外代工比重下，封測廠去年下半年起基本面開始回春，生產線也陸續衝上全線滿載水準，產能利用率維持在95%至100%，出貨狀況熱絡。
外資持有比重提高
近來IC封測族群股價表現，也隨基本面同步起舞，外資、投信、自營商或是大戶散戶，幾乎人手都有，尤以外資持有比重不斷提高，為維持封測股籌碼面穩定最大支柱，雖然不少封測股漲幅都已逾三、四成以上，甚至有五、六成，但外資迄今，卻很少對封測股進行調節。舉例來說，外資對封測雙雄持股比重持穩增加，截至去年底最後一個交易日為止，已持有日月光、矽品各達62.89%及49.37%。
對於今年景氣展望，包括日月光、艾克爾（Amkor）、矽品、新科金朋 (STATS-chipPAC)均認為明年封測產業將順著兩個趨勢在走，第一是整合元件廠不再對後段封測產能進行投資，委外代工比重將持續拉高。
其次是新興市場對中低價個人電腦、手機、MP3播放機等消費性電子產品需求強，帶動上游晶片供應商加碼下單。矽品董事長林文伯更樂觀指出，在接單數量暢旺且會有不錯成長下，今年全年封測景氣會比去年更好。
以實際狀況看，封測業者認為，在通訊與消費性需求強勁，PC晶片組需求亦強的前提下，從目前客戶端所提供的數據顯示，訂單狀況依然強烈，今年第一季淡季壓力的確比往年來得小，預期整體營運與去年第四季間的落差應該不大，很有機會出現淡季不淡的情況。
淡季壓力小於往年
全球第二大封測廠艾克爾（Amkor）便指出，現階段看待今年封測景氣仍一片樂觀，尤其手機、LCD應用、消費性電子產品、可攜式商品等市場需求持續增溫，都將是景氣續揚的動力，農曆年後，隨客戶端庫存調整逐步底定，景氣能見度將會更清楚。
業者指出，這段時間以來整體終端市場銷售狀況很不錯，客戶端在庫存調整上，也相當健康，依照目前客戶端所釋出的訊息，今年第一季的市場需求仍強，以此來看，封測產業的市場預測偏向樂觀，即使真的有因應景氣循環，而向下修正需求的情況，預期修正幅度也應該不大。
專業測試廠也是處於相當不錯的狀況，受惠於前段晶圓廠產能利用率居高不下，後段晶圓測試（wafer sort）廠如日月光、京元電、欣銓、台曜電等接單暢旺，由於晶圓測試接單會較晶圓廠延後一個半月時間，所以市場也預期晶圓測試廠單月營收高點會落在今年第一季，且由於接單暢旺，四家測試廠今年農曆春節已不放假，會全線開工。
景氣看來一片向上，在產能利用率普遍處於高檔的同時，客戶現階段為搶產能，所可能採取「超額下單（over-booking ）」的動作，已成為重所關切的焦點。不過日月光指出，目前並沒有強烈感受到這方面的問題；矽品與艾克爾也認為，由於市場需求強勁，12月客戶下單狀況比往年同期來得強勁，是否有超額下單狀況還需觀察，但目前為應該沒這個疑慮。
此外，今年原讓封測業殷切期盼的西進政策再度有緊縮危機將為台系業者營運增添變數。由於大陸中低階封測業者正如雨後春筍般興起，且多以削價競爭方式擴張市占率，台系業者面臨訂單流失危機，影響層面有多大，仍待觀察。
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