無責任投資論壇

評析：記憶體價格已在谷底許久，近來確實有翻身跡象。而英特爾新一代作業平台Viiv及筆記型電腦雙核心平台NAPA的強力促銷，將使記憶體的需求持續提升。

記憶體封測廠 迎接熱狗年

■ 記者何易霖／新竹報導

封測代工廠股價走勢漸分歧，日月光、矽品等邏輯封測代工廠，美東時間3日ADR各重跌6.47%與3.59%，但記憶體專業封測廠南茂僅小跌0.76%，且南科3日全球存託憑證（GDR）逆勢大漲5.93%。法人預估，本周封測產業將以次產業記憶體封測代工擔綱，表現可望優於龍頭的日月光等。

費城半導體指數3日小跌1.44%，主要晶片製造商如英特爾、德州儀器（TI）、賽靈思、奎爾通訊等，皆因市場預期第一季成長有限，股價修正。但英飛凌、美光、爾必達等，股價皆持平或小漲；南科GDR更出現罕見的5.93%漲幅，快閃記憶體大廠Spansion也勁揚4.28%，預料本周將帶動記憶體封測代工股價上漲。

分析師表示，台灣記憶體封測代工已納入爾必達、英飛凌、Spansion等國際記憶體廠的代工體系，南科等國內廠商更是幾乎將後段測全數委外，近期DRAM價格止跌回升，記憶體廠與封測代工廠都可望受惠。

業者指出，快閃記憶體應用增加及DDRII將成為主流，都是封測訂單成長的主要動力，不過，若深究兩者對業績的挹注，DDRII大量獲得市場採用，實質影響力應會比快閃記憶體來得大。

力成董事長蔡篤恭認為，今年記憶體測試行情將逐季走揚，「一路旺到年底」。雖然就整體產品而言，快閃記憶體市場成長性較DRAM大，但因每單位顆粒容量變大，相對需封測顆粒較少，所帶動的後段業務量成長幅度，未必會比DDRI邁向DDRII來得大。

由於力晶、茂德、華邦等12吋廠新產能持續開出，業界預估今年全球DRAM出貨位元成長率（Bit growth）平均值約48%，加上現階段DDRII合約市場已供不應求，甚至出現代理商開始在現貨市場收購產品的現象，整體市場需求回溫，DRAM廠除陸續將產能轉回生產DDRII外，原本就已吃緊的後段封測產能，也隨之拉緊報。

例如因DDRII後段產能隨市場增溫，力成去年底時，客戶對DDRII封裝到測試的統包服務，每月需求約1,000萬至1,100萬顆，預估到今年3月，將成長至1,700萬至2,000萬顆，6月可望增加至3,000萬顆，成長幅度相當大。

業者認為，目前產能已到「非常吃緊」的地步，尤其今年中DDRII正式成為主流後，吃緊狀況將更嚴重，所以今年景氣向上的趨勢明確，上半年只是「暖身期」，旺季持續到第四季沒有問題。

隨著景氣看好，業者今年營運也將同步走揚，如力成今年營收可望由去年的110億元，上看150億元；泰林全年營收則有機會從去年的20億元，增加到30至35億元，成長幅度在五成以上。

【2006/02/05 經濟日報】