評析：晶圓代工早就不是什麼高科技，中國也早在N年前就有12吋晶圓廠，只有台灣還把他當寶，連八吋廠都不准去中國設，真是國際級的大笑話。多年前，寶成（全球最大的鞋類代工廠）的蔡老闆一次機會下去參觀台積電，原本抱著朝聖的心情去看號稱世界最頂級的高科技產業，但參觀完後蔡老闆卻恍然大悟的說：所謂高科技，不過如此而已，製程比他們做鞋子還簡單！於是回去後就成立的精元（成）電子，現在也已經在香港股票上市了！很多人都會對自己不懂的東西顯得無措，實際接觸後才知道不過爾爾！投資也一樣，很多人覺得投資很難，說穿了其實一文不值！所謂晶圓代工早就是算高科技產業了，多的是國家可以做，不做得原因是因為不划算（風險與報酬不成比例），但絕非技術問題！台灣把聯電、台積電捧得太高了！
晶圓雙雄敵手愈來愈多
■ 記者 黃昭勇以往，只要半導體產業景氣不好，整合元件廠（IDM）內部產能需求不振，總是會聽到大型國際半導體廠商將多餘產能釋出，以「兼差」「打工」的方式，替無晶圓廠的IC設計廠商代工生產晶片。
然而，現在的半導體景氣並不算差，以斯邁半導體（SEMI）最新公布的半導體設備／接單比值（B／B值）0.92來說，雖然還搆不上代表景氣大好的1，已比去年中以前的0.8以下好很多。不過，韓國三星、東芝、IBM等IDM廠，挾晶圓製造與封裝測試一貫化服務，以及IP授權的優勢，仍前仆後繼的進入晶圓代工領域。
三星與台積電在嵌入式快閃記憶體、網通晶片正面對決，IBM、東芝與聯電等在可編程邏輯元件（FPGA）互相競爭，都讓晶圓雙雄的高階製程版圖受到威脅。
0.13微米以上的較成熟製程，則有馬來西亞、中國大陸等晶圓代工廠蓄勢待發，再加上與IBM、英飛凌共同技術開發的新加坡特許虎視眈眈，晶圓雙雄的威脅真是不少。
當然，雙雄並非省油的燈，不管是IDM廠還是其他同業，究竟會搶走雙雄多少訂單，短期內都難以撼動晶圓雙雄的寡占地位。只不過，當代工來源愈來愈多，價格壓力增加時，雙雄的獲利恐怕要承受比訂單流失更大的壓力。
【2005/12/25 經濟日報】
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